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該設備是主要針對各種陶瓷精細加工而開發的一套高端精細激光加工設備，具有加工效率高、品質好、熱影響區小、無應力柔性加工、可加工任意圖形、自動CCD調焦、定位、自動盒對盒上下料等優良特點，是厚膜電路、微波通訊以及其他各種電子元器件中陶瓷材質加工的理想工具。
技術參數
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型號 |
TH-CLCM5050 |
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激光功率 |
300W |
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切割劃片速度 |
20~100mm/s |
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切割深度 |
0.15~1.2mm |
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割縫寬度 |
0.04~0.1mm |
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切割精度 |
≤0.05 |
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平臺速度 |
≤5000mm/s |
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動態加速度 |
1g |
應用領域
適用材料：96%氧化鋁、氮化鋁
