1、進口激光器
2、關鍵部件全部進口
3、速度快、效率高
4、光束質量高,加工精度高
5、性能穩定
6、高光束質量
7、熱影響區和熱畸變極小
8、可進行非線性加工
9、可加工材料種類多
技術參數
皮秒激光劃片原理(透明材料內聚焦爆裂切割):
通過貝塞爾或DOE光學系統,把高斯激光光束壓縮到衍射極限,在100-200KHz高重復頻率、10ps極短脈寬的激光束作用下,聚焦光斑直徑小至3μm,具有非常高的峰值功率密度,其在透明材料內部聚焦時,瞬間氣化該區域材料從而產生一個氣化帶,并向上下兩表面擴散形成非線性裂紋,從而實現對材料的切割分離。常見的透明材料包括玻璃、藍寶石和半導體硅片(紅外輻射是能夠透射半導體硅材料的)都是適宜用皮秒&飛秒激光劃片加工的。
應用領域
廣泛應用于半導體集成電路,包括單雙臺面玻璃鈍化二極管晶圓切割劃片,單雙臺面可控硅晶圓切割劃片,砷化鎵,氮化鎵,IC晶圓切割劃片