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1、簡化生產流程，降低生產成本
2、速度快，效率高，零破片率
3、非機械加工，無機械應力，提高芯片質量
4、CCD快速定位功能
5、高精度的直線運動平臺，高精度DD旋轉平臺
6、大理石基座，穩定可靠，熱變形小
7、精密數控系統
8、全中文操作界面，操作直觀，簡易，界面良好
9、劃線工藝專家系統
10、高可靠性和穩定性
11、激光器：IR/UV（選配）
技術參數
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激光類型 |
紅外（IR）II |
紫外（UV）II |
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型號 |
TH-4212 | TH-4210 |
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激光功率 |
20W/30W |
5W/17W |
| 加工晶圓尺寸上限 |
4英寸 |
6英寸 |
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劃線速度 |
150mm/s |
30mm/s |
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劃線線寬 |
40~55um |
20~30um |
| 劃線線深 |
50~120um |
50~100um |
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系統定位精度 |
5um |
5um |
| 重復定位精度 | 2um |
2um |
| 激光器使用壽命 |
10萬小時 |
1.2萬小時 |
應用領域
廣泛應用于集成電路晶圓、GPP二極管晶圓、GPP可控硅晶圓的切線切割，以及low-K材料的開槽切割
樣品展示
