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1、劃片速度快，效率高，成片率高
2、非接觸式加工，無機械應力，提高芯片質量
2、非接觸式加工，無機械應力，提高芯片質量
3、CCD快速定位功能，實時同軸監視或旁軸監視功能
4、高精度二維直線運動平臺，高精度DD旋轉平臺
5、大理石基臺，穩定可靠，熱變形小
6、精密數控系統
7、全中文操作界面，操作直觀、簡易，界面良好
8、劃線工藝專家系統
9、高可靠性和穩定性
10、激光器：IR/UV（選配）
技術參數
4、高精度二維直線運動平臺，高精度DD旋轉平臺
5、大理石基臺，穩定可靠，熱變形小
6、精密數控系統
7、全中文操作界面，操作直觀、簡易，界面良好
8、劃線工藝專家系統
9、高可靠性和穩定性
10、激光器：IR/UV（選配）
技術參數
| 激光類型 | 紅外（IR） | 紫外（UV） |
|
性能 |
TH-5221/6212 | TH-5210 |
|
激光波長 |
1064nm | 355nm |
| 激光功率 | 20W/30W | 5W/17W |
|
加工晶圓尺寸 |
4英寸 | 6英寸 |
|
劃線速度 |
150mm/s | 30mm/s |
|
劃線線寬 |
40~55um |
20~30um |
|
劃線線深 |
50~120um | 50~100um |
|
系統定位精度 |
5um | 5um |
| 重復定位精度 | 2um | 2um |
| 激光器使用壽命 | 10萬小時 | 1.2萬小時 |
應用領域
廣泛應用于集成電路晶圓、GPP二極管晶圓、GPP可控硅晶圓的劃線切割，以及Low-K材料的開槽切割
樣品展示
