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1、激光晶圓打標機是天弘為半導體行業推出的一款專業設備
2、選用國際級的工業化級風冷固態激光器作為光源，高速高精度的數字振鏡，輔以高精度的兩維直線電機工作臺及直驅旋轉平臺，專用CCD定位
3、根據用戶需要，打標幅面可以從2英寸到12英寸
技術參數
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型號 |
TH-WLMS |
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激光器 |
調Q半導體泵浦全固態激光器/RF-CO2 |
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激光物質 |
Nd：YVO4/CO2 |
| 激光波長 | 355nm（紫外UV）/10.6um（CO2）/532nm（綠光） |
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額定功率 |
1W @ 25KHZ |
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直線電機工作臺定位精度 |
±2um |
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直線電機工作臺重復精度 |
±1um |
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直線電機工作臺有效行程 |
≤40um |
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CCD自動定位精度 |
7um |
| 字符下限 | 0.1mm |
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線寬 |
272mm×304mm |
應用領域
晶圓激光打標機是開發用來標記每個晶片上的個別代碼，以保證整個制程鏈的可追蹤性
