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1、要想獲得高效率非晶硅/微晶硅疊層薄膜太陽能電池，激光切割是實現其良好組件性能的關鍵技術之一。本設備對微晶硅薄膜太陽能電池引入后所涉及的P2、P3（第二道和第三道）激光劃線進行加工，為高效率非晶硅/微晶硅疊層薄膜太陽能電池組件的獲得提供了很好的數據基礎
2、劃線時，基板玻璃面向上，鍍膜面向下，激光透過玻璃對膜面進行劃線
3、激光劃線過程中產生的粉塵實時從下方通過集塵機被吸走
4、CCD成像系統
技術參數
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激光器 |
532nm |
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加工幅面 |
450mm×450mm（可定制） |
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聚焦光斑 |
≤0.02mm |
| 刻蝕線寬 | ﹤40um |
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工作臺定位精度 |
±2um |
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工作臺重復精度 |
±1um |
