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天弘激光憑借多年積累的激光應用經驗和系統集成經驗，能夠提供太陽能光伏行業包括硅片、非晶硅薄膜電池增透劃線、非晶硅薄膜清邊、非晶硅薄膜刻線等在內的全套光伏行業解決方案。
太陽能行業單晶硅、多晶硅、非晶硅電池片和硅片的劃片（切割劃片）和刻槽，電子行業硅、鍺、砷化鎵等半導體襯底材料的劃片和切割
技術參數
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硅片尺寸 |
156mm×156mm，兼容125mm×156mm |
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UPH |
≥2500PCS/H，2分片burst，設備具備2分片，N分片功能（N=3~6，選配兼容功能） |
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Uptime |
≥98%正常運行時間 |
| MTBF | ≥250hours，平均無故障時間 |
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MTTR |
≤12hours，平均恢復時間 |
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Yield |
≥99.50%，滿產率 |
| 碎片率 | ≤0.01% |
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切割精度 |
≤0.1mm |
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切割深度 |
10%~50%可調，裂口無明顯毛刺 |
| 其他功能 |
1、自動上下料、切割、裂片 2、上下料雙向破片檢測 3、可快速升級自動接駁串焊機 4、快速升級疊片 |
應用領域
太陽能行業單晶硅、多晶硅、非晶硅電池片和硅片的劃片（切割劃片）和刻槽，電子行業硅、鍺、砷化鎵等半導體襯底材料的劃片和切割
