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東京—東芝公司（TOKYO：6502）今天宣布，該公司將推出以物聯網（IoT）為目標的TZ5010XBG、TZ5011XBG、TZ5021XBG和TZ5023XBG來擴大其ApP Lite™處理器陣容。這些產品通過東芝專有的基于硬件的電源管理技術和系統集成技術來降低功耗，從而實現高內存效率和強大的安全特性。.
樣品出貨即日起啟動，TZ5010XBG和TZ5011XBG的批量生產計劃于本月底啟動，而TZ5021XBG和TZ5023XBG的批量生產則定于6月啟動。
基于 ARM® Cortex®-A9雙核處理器的TZ5010XBG和TZ5011XBG應用處理器整合了高速Wi-Fi®802.11ac、圖形和視頻引擎用內置基帶。這些產品適用于其媒體和高清晰圖片需要較大數據容量的物聯網設備。它們提高了CPU性能、內存性能，以及擴大了溫度范圍，并可用于相比早期產品系列型號更廣泛的工業應用當中。
TTZ5021XBG和TZ5023XBG支持LP-DDR2/3內存、專用于移動設備的低功耗模式，以及面向物聯網應用的小型封裝尺寸。另外，TZ5023XBG配有執行語音、音頻和傳感器處理的低功耗數字信號處理器（DSP）——Cadence® Tensilica® HiFi Mini。
作為本次公告的一部分，東芝還發布了通用參考板、安卓和Yocto Linux （Yocto Project™）軟件開發工具包（SDK），以及方便開發環境安裝的設計指導準則。
主要特性
- 專用于特定應用的內置通信和信號處理引擎。
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TZ5010XBG和TZ5011XBG集成了Wi-Fi 802.11ac 2x2基帶，這是一種下一代無線通信技術，可實現穩定的寬帶無線連接。TZ5021XBG和TZ5023XBG配有內置低功耗DSP，支持實現語音、音頻和傳感器處理的低功耗模式。DSP僅集成于TZ5023XBG。
- 實現高效的系統性能。
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這些產品憑借先進的內存效率和低延遲處理以及強大的安全系統特性實現了高效的系統性能。這些特性使高度可靠的穩定應用成為可能，并賦予更好的用戶體驗。
- 專有的基于硬件的低功耗散熱技術。
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基于硬件的電源管理技術使得可以以微秒速度進入低功耗模式，相比明顯較慢的基于軟件的電源管理技術更易于轉變成低功耗模式。它可降低功耗，并有助于為大多數應用提升散熱性。
產品陣容
| 產品型號 | TZ5010XBG | TZ5011XBG | TZ5021XBG | TZ5023XBG | |
|---|---|---|---|---|---|
| CPU | ARM® Cortex®-A9雙核1.0GHz | ARM® Cortex®-A9雙核800MHz | |||
| GPU | 圖形處理器 | ||||
| 視頻 | 1080p 60fps 解碼 | 1080p 30fps 解碼 | |||
| 無線 | 802.11a/b/g/n/ac 2×2 內置DBB | - | |||
| DSP | - | - | HiFi mini DSP | ||
| 安全性 | - | 安全引擎 | 安全引擎 | ||
| DRAM | DDR3 x32bit 1866Mbps | LP-DDR2/3 x32b 1333Mbps | |||
| 顯示器 | HDMI®, MIPI® DSI | MIPI® DSI | |||
| 封裝尺寸 | 12mm × 13mm × 1.2mm 0.5mm pitch |
12mm × 12mm × 0.8mm 0.5mm pitch PoP Package |
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| 樣品出貨 | 即日 | 即日 | |||
| 批量生產 | 2015年3月底 | 2015年6月 | |||
| 預期應用 | 物聯網網關設備、支持Miracast™的顯示設備和媒體流設備 | 小型化的低功耗物聯網設備、家用自動化設備、搭載各種作系統（OS）的智能手表 | |||
